（原标题：三星将为IBM代工最尖端半导体芯片）

《比如日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产中国全球性IBM的最尖端半导体芯片。IBM大计划2021年下半年上市的增值服务器将搭载线宽7纳米的CPU ，三星将使用于名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造核心技术  ，量产由IBM设计细节的增值服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目不过需要通过 获取至关重要客户多 ，争夺竞争对阵台湾积体电路制造的全球性市场份额。在半导体代工相关领域  ，台积电掌握全球性接近 5成的全球性市场份额  ，居于首位  ，三星紧随其后  ，全球性市场份额近20％。

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